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UV激光切割机MicroScan6500(第二代)

皮秒激光切割机(紫外)
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  设备简介

  全新升级的MicroScan6500(第二代),大平台600mm*500mm,适合目前绝大多数PCB 产品,是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备。

  工作原理: 采用品牌固态激光器(可根据实际需求选配激光类型/功率)和专业光学配件,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、几乎没有热影响区、切缝宽度小、可控深切割;

  效率和品质:激光频率高,速度快,皮秒激光切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶,直接将材料废料气化掉,无黑边等;

  广泛应用:用于玻璃,电磁膜,覆盖膜等材料的高要求、高精密加工;

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕???,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

关键词:
皮秒激光切割机
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技术参数

设备型号

MicroScan6500

机床尺寸

1600mm×1500mm×1750mm(不含警报灯与FFU)

机床净重

2000KG

输入电源

3.5KW(不含真空抽尘装置)

激光器

 

紫外纳秒/绿光纳秒

紫外皮秒/绿光皮秒

 

激光器功率

 

紫外纳秒15W/20W/25W

绿光纳秒35W

紫外皮秒15W/30W

绿光皮秒15W/30W

 

切割厚度

≤1.6 mm(视材料而定)

平台精度

±20 μm

平台定位精度

±2 μm

平台重复精度

±2 μm

光斑直径

20±5μm(紫

25±5μm(绿光)

振镜最大扫描范围

50mm*50mm

切割幅面

600mm*500mm 

定位

自动定位

补偿

自动补偿涨缩

行程

 

X轴(mm) 600

Y轴(mm) 500

Z轴(mm) 50

X、Y最大运行速度

X/Y轴最大空程速度 90m/min

空气压力

0.65-0.75 Mpa

地基振幅

小于5μm

振动加速度

小于0.05G

地面耐压

2200kg/

环境温度

22±2℃

环境湿度

50-60%, 无结露

光路洁净系统

FFU

光路系统安装平台

大理石

运动驱动系统

直线电机

 

服务热线:
0755-23245859

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