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UV激光切割机MicroScan6200(全自动卷对片+双头)

MicroScan6200D 龙门结构和飞行光路设计,便于接入生产线,可依据生产需求搭载专用的上下料IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大大提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备;
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描述
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 设备介绍

 

 

Ø 工作原理:全自动工作方式,可实现覆盖膜卷对片全自动生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能同时两个平台加工不同类型的产品,工作平台支持可独立控制开关,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

 

Ø 品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

 

Ø 广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

 

Ø 运动系统高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

 

Ø 视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕???,适合任意特征点采集。

 

Ø 抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

 

Ø 校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

关键词:
uv
切割
系统
自动
快速
实现
高精度
覆盖
设备
全自动
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型   号

MicroScan6200D(双头自动)

主体尺寸(L*W*H)

2250mm*1650mm*2080mm

激光机重量

2000KG

激光机供应电源

单相交流AC220V/3KW

激光源

绿光/紫外固体激光器

激光器功率

紫外纳秒(10W*2、15W、20W)、绿光皮秒(30W、紫外皮秒(30W

材料厚度

≤1.6mm(视材料而定)

整机精度

±20 μm

平台定位精度

±2 μm

平台重复精度

±2 μm

加工幅面

350mm*500mm*2

聚焦光斑直径

20±5μm

环境温度/湿度

20±2 ℃/60 %

机床主体

大理石

运动控制系统

HOYAN

软件系统

HOYAN

兼容文件格式

Gerber,DXF

必要硬件和软件

含PCCAM软件

 

服务热线:
0755-23245859

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